SJ/T 10753-2015
电子器件用金、银及其合金钎料
发布时间:2015-10-10 实施时间:2016-04-01


电子器件是现代电子技术的重要组成部分,而钎料则是电子器件制造过程中不可或缺的材料之一。SJ/T 10753-2015标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的分类、标志、要求、试验方法、检验规则、包装、标记及贮存,以确保电子器件的质量和可靠性。

该标准将电子器件用金、银及其合金钎料分为三类:金钎料、银钎料和金银合金钎料。其中,金银合金钎料又分为Au-Ag合金钎料和Ag-Cu合金钎料两种。每种钎料都有其特定的化学成分和物理性质要求。

在标志方面,该标准规定了钎料的标志应包括钎料名称、化学成分、牌号、生产厂家、生产日期等信息。这些信息有助于钎料的追溯和质量控制。

钎料的要求包括化学成分、外观、尺寸、物理性质等方面。其中,化学成分是钎料质量的关键因素之一,应符合标准规定的要求。外观和尺寸则直接影响到钎料的加工和使用。物理性质包括熔点、流动性、硬度等,这些性质直接影响到钎料的焊接效果和可靠性。

试验方法方面,该标准规定了钎料的化学成分、外观、尺寸、物理性质等方面的试验方法。这些试验方法包括化学分析、外观检查、尺寸测量、熔点测定、流动性试验、硬度试验等。这些试验方法有助于确保钎料的质量和可靠性。

检验规则方面,该标准规定了钎料的检验规则,包括抽样、检验方法、判定规则等。这些规定有助于确保钎料的质量和可靠性。

包装、标记及贮存方面,该标准规定了钎料的包装、标记和贮存要求。这些要求包括包装材料、包装方式、标记内容、贮存条件等。这些要求有助于确保钎料在运输、存储和使用过程中的质量和可靠性。

相关标准:
GB/T 2040-2008 金、银及其合金化学分析方法
GB/T 2828.1-2012 采样检验程序 第1部分:按比例抽样检验程序
GB/T 2829-2002 产品抽样检验方法
GB/T 8170-2008 数值舍入规则及其在计算中的应用
GB/T 12967.3-2008 电子元器件可靠性试验方法 第3部分:焊接可靠性试验