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高密度互连印制电路（HDI PCB）是一种新型的印制电路板，它采用了微细化、高密度化的线路设计，使得电路板的尺寸更小、功能更强。而涂树脂铜箔则是HDI PCB制造中的重要材料之一，它是一种在铜箔表面涂覆有机树脂的材料，可以提高电路板的可靠性和性能。

SJ/T 11551-2015标准规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。其中，涂树脂铜箔按照覆盖树脂的种类分为两类：聚酰亚胺树脂涂覆铜箔和环氧树脂涂覆铜箔。标准要求涂树脂铜箔应符合以下要求：

1.外观质量：涂覆均匀，无气泡、裂纹、皱褶、污染等缺陷。

2.尺寸和公差：厚度、宽度、长度应符合标准规定，并且应有一定的公差范围。

3.电性能：电阻率、抗拉强度、伸长率、剥离强度等电性能应符合标准规定。

4.耐热性：涂树脂铜箔应具有一定的耐热性能，能够在高温下保持稳定性能。

5.耐化学性：涂树脂铜箔应具有一定的耐化学性能，能够在酸、碱等化学环境下保持稳定性能。

6.可加工性：涂树脂铜箔应具有一定的可加工性能，能够满足HDI PCB制造的要求。

此外，标准还规定了涂树脂铜箔的试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面的要求。

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