印制板组装件是电子产品中常用的一种组装方式，其热设计对于电子产品的性能和寿命具有重要影响。本标准旨在规定印制板组装件的热设计要求和热分析方法，以保证电子产品的稳定性和可靠性。

1. 热传导
印制板组装件中，热传导是一个重要的参数。本标准规定了热传导的计算方法和要求，以保证印制板组装件的散热效果。

2. 热阻
热阻是指单位面积上的温度差与单位时间内的热流量之比。本标准规定了热阻的计算方法和要求，以保证印制板组装件的散热效果。

3. 热容
热容是指物体在温度变化时吸收或释放的热量。本标准规定了热容的计算方法和要求，以保证印制板组装件在温度变化时的稳定性。

4. 热膨胀
热膨胀是指物体在温度变化时的体积变化。本标准规定了热膨胀的计算方法和要求，以保证印制板组装件在温度变化时的稳定性。

5. 热应力
热应力是指物体在温度变化时由于热膨胀而产生的应力。本标准规定了热应力的计算方法和要求，以保证印制板组装件在温度变化时的稳定性。

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