印制板是电子产品中不可或缺的一部分，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。然而，在印制板制造过程中，由于各种原因，可能会出现一些缺陷，如焊盘未焊好、线路板上的元器件未正确安装等。这些缺陷可能会导致印制板无法正常工作，因此需要进行返工和返修。

本标准规定了印制板返工和返修的要求、程序、方法和质量控制。其中，返工是指对已经完成的印制板进行修补，以消除缺陷；返修是指对已经发现缺陷的印制板进行修复，以使其能够正常工作。

本标准要求返工和返修必须符合以下要求：

1. 返工和返修必须在符合安全、环保和职业卫生要求的条件下进行。

2. 返工和返修必须按照规定的程序进行，包括返工和返修前的检查、返工和返修的方法、返工和返修后的检查等。

3. 返工和返修必须使用符合要求的工具、设备和材料，以保证修复后的印制板能够正常工作。

4. 返工和返修必须记录相关信息，包括返工和返修的原因、方法、结果等。

5. 返工和返修必须经过质量控制部门的审核和确认，以保证修复后的印制板符合要求。

本标准还规定了返工和返修的具体方法和要求，包括焊盘返工、线路板返工、元器件返工、线路板返修等。同时，本标准还对返工和返修的质量控制进行了详细的规定，包括返工和返修的检查方法、检查标准、检查记录等。

相关标准
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GB/T 4728.2-2017 电子元器件试验方法 第2部分：可靠性试验

GB/T 4728.3-2017 电子元器件试验方法 第3部分：环境试验

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