一、范围
本标准适用于金电镀层的技术要求、检验方法、标志、包装、运输和贮存。

二、规定
2.1 金电镀层的技术要求
金电镀层应符合以下要求：
（1）金电镀层应均匀、致密、无气孔、无裂纹、无皱褶、无剥落、无麻点、无污染等缺陷；
（2）金电镀层应具有良好的附着力，不得出现剥离、脱落等现象；
（3）金电镀层应具有良好的耐腐蚀性能，经过盐雾试验应不出现锈蚀、氧化等现象；
（4）金电镀层应具有良好的导电性能，电阻率应小于等于2.0×10-6Ω·m。

2.2 金电镀层的检验方法
金电镀层的检验方法应符合以下要求：
（1）外观检验：应在光线充足的条件下，用肉眼或放大镜对金电镀层进行检查，不得出现气孔、裂纹、皱褶、剥落、麻点、污染等缺陷；
（2）附着力检验：应采用划格法、剥离法、冲击法等方法进行检验，不得出现剥离、脱落等现象；
（3）耐腐蚀性检验：应采用盐雾试验、湿热试验等方法进行检验，经过试验后不得出现锈蚀、氧化等现象；
（4）导电性检验：应采用电阻率仪等设备进行检验，电阻率应小于等于2.0×10-6Ω·m。

2.3 金电镀层的标志
金电镀层应在产品上标明金电镀层的名称、厚度、生产厂家等信息。

2.4 金电镀层的包装、运输和贮存
金电镀层应采用防潮、防震、防腐蚀的包装材料进行包装，运输过程中应注意防潮、防震、防碰撞等，贮存过程中应存放在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中。

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