一、范围
本标准适用于单、双面碳膜印制板的生产和检验。

二、分类
单、双面碳膜印制板按照板面覆盖碳膜的数量分为单面碳膜印制板和双面碳膜印制板。

三、技术要求
1. 外观质量：板面应平整，无明显凸凹、翘曲、裂纹、气泡、划痕等缺陷。
2. 尺寸精度：板的长度、宽度、厚度应符合设计要求，公差应符合国家标准。
3. 碳膜厚度：单面碳膜印制板碳膜厚度应在0.5-1.5μm之间，双面碳膜印制板碳膜厚度应在0.3-1.0μm之间。
4. 碳膜附着力：碳膜与基材之间的附着力应符合国家标准。
5. 电性能：板的电阻率、介电常数、介质损耗角正切应符合设计要求。
6. 焊接性能：板的耐焊性应符合设计要求。

四、检验方法
1. 外观检验：目测检查板面是否平整，是否有缺陷。
2. 尺寸检验：使用量具测量板的长度、宽度、厚度，计算公差。
3. 碳膜厚度检验：使用显微镜或其他测量仪器测量碳膜厚度。
4. 碳膜附着力检验：使用剥离试验仪进行检验。
5. 电性能检验：使用电性能测试仪进行检验。
6. 焊接性能检验：使用焊接试验仪进行检验。

五、标志、包装、运输和贮存
1. 标志：应在板的表面标注产品名称、规格、生产厂家、生产日期等信息。
2. 包装：应采用防潮、防震、防静电等包装材料进行包装。
3. 运输：应注意防潮、防震、防静电等措施，避免碰撞、挤压等损坏。
4. 贮存：应存放在干燥、通风、防静电的环境中，避免阳光直射、高温、潮湿等影响。

相关标准
GB/T 5574-2008 印制板通用规范
GB/T 18000-2009 电子元器件质量体系要求
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