锡球是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子、电器、机械、航空航天等领域。为了保证锡球的质量，提高产品的可靠性和稳定性，制定锡球规范是非常必要的。

SJ/T 11584-2016 锡球规范主要包括以下内容：

1.术语和定义：规定了锡球相关的术语和定义，便于标准的理解和应用。

2.产品分类和等级：根据锡球的用途和质量要求，将锡球分为不同的等级，以便用户选择。

3.技术要求：规定了锡球的化学成分、外观、尺寸、硬度、密度、熔点、拉伸强度等技术要求，确保锡球的质量符合标准要求。

4.检验方法：详细描述了锡球的检验方法，包括化学成分分析、外观检查、尺寸测量、硬度测试、密度测量、熔点测定、拉伸强度测试等。

5.包装、标志和贮存：规定了锡球的包装、标志和贮存要求，以确保锡球在运输和贮存过程中不受损坏和污染。

SJ/T 11584-2016 锡球规范的实施，有利于提高锡球的质量，保证产品的可靠性和稳定性，促进锡球行业的健康发展。

相关标准
GB/T 2040-2008 无铅焊丝
GB/T 20422-2006 电子元器件焊接质量要求
GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试Fa:锡球焊接试验
GB/T 26572-2011 电子元器件焊接用锡膏
GB/T 3131-2005 无铅焊接用锡丝