电子产品在生产、运输、储存和使用过程中，容易受到静电的影响，从而导致电子元器件的损坏或失效。为了保证电子产品的质量和可靠性，必须采取防静电措施，其中防静电包装是一种重要的措施。

本标准适用于电子产品的防静电包装，包括集成电路、电容器、电感器、二极管、晶体管、光电器件、电源模块、电池等电子元器件，以及电子产品的组装件、成品和配件等。

1. 包装材料的要求
包装材料应具有良好的防静电性能，能够有效地防止静电的产生和积累。常用的防静电包装材料有导电泡沫、导电纸板、导电塑料袋、导电泡袋等。包装材料的导电性能应符合相关标准的要求。

2. 包装方法的要求
包装方法应根据电子产品的特点和包装材料的性能进行选择，以达到最佳的防静电效果。在包装过程中，应注意以下要点：

（1）包装材料应充分接触电子产品表面，避免产生静电。

（2）包装材料的接地应符合相关标准的要求。

（3）包装过程中应避免使用带电工具和设备，如带电手套、带电鞋等。

（4）包装材料的使用应符合相关标准的要求，如使用导电泡沫时，应注意泡沫的厚度和密度等参数。

3. 包装标识的要求
包装标识应明确标示电子产品的名称、型号、数量、生产日期、生产厂家等信息，以便于追溯和管理。同时，还应标示防静电包装的标志，以提醒使用者注意防静电措施。

相关标准
GB/T 3003-2013 电子元器件防静电包装通用规范
GB/T 3004-2013 电子元器件防静电包装材料规范
GB/T 3005-2013 电子元器件防静电包装方法规范
GB/T 3006-2013 电子元器件防静电包装标识规范
GB/T 3007-2013 电子元器件防静电包装检验方法