电子陶瓷是一种重要的电子材料，广泛应用于电子元器件、电子设备等领域。为了保证电子陶瓷及其封接的质量，需要进行气密性测试等多项测试。本标准规定了电子陶瓷及其封接气密性测试方法，具体内容如下：

1. 气密性测试方法
气密性测试是指在一定的压力下，测量电子陶瓷及其封接的气密性能力。本标准规定了气密性测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

2. 封接强度测试方法
封接强度测试是指测量电子陶瓷及其封接的强度，包括拉伸强度、压缩强度、剪切强度等。本标准规定了封接强度测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

3. 封接渗漏测试方法
封接渗漏测试是指测量电子陶瓷及其封接的渗漏性能力。本标准规定了封接渗漏测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

4. 封接温度循环测试方法
封接温度循环测试是指在一定的温度范围内，对电子陶瓷及其封接进行循环测试，以测试其耐温性能力。本标准规定了封接温度循环测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

5. 封接湿热循环测试方法
封接湿热循环测试是指在一定的湿度和温度条件下，对电子陶瓷及其封接进行循环测试，以测试其耐湿热性能力。本标准规定了封接湿热循环测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

6. 封接耐腐蚀性测试方法
封接耐腐蚀性测试是指测量电子陶瓷及其封接的耐腐蚀性能力。本标准规定了封接耐腐蚀性测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

7. 封接耐热性测试方法
封接耐热性测试是指测量电子陶瓷及其封接的耐高温性能力。本标准规定了封接耐热性测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

8. 封接耐冷性测试方法
封接耐冷性测试是指测量电子陶瓷及其封接的耐低温性能力。本标准规定了封接耐冷性测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

9. 封接耐振性测试方法
封接耐振性测试是指测量电子陶瓷及其封接的耐振性能力。本标准规定了封接耐振性测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

10. 封接耐冲击性测试方法
封接耐冲击性测试是指测量电子陶瓷及其封接的耐冲击性能力。本标准规定了封接耐冲击性测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

11. 封接耐压性测试方法
封接耐压性测试是指测量电子陶瓷及其封接的耐压性能力。本标准规定了封接耐压性测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

12. 封接耐拉伸性测试方法
封接耐拉伸性测试是指测量电子陶瓷及其封接的耐拉伸性能力。本标准规定了封接耐拉伸性测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

13. 封接耐扭曲性测试方法
封接耐扭曲性测试是指测量电子陶瓷及其封接的耐扭曲性能力。本标准规定了封接耐扭曲性测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

14. 封接耐弯曲性测试方法
封接耐弯曲性测试是指测量电子陶瓷及其封接的耐弯曲性能力。本标准规定了封接耐弯曲性测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

15. 封接耐剪切性测试方法
封接耐剪切性测试是指测量电子陶瓷及其封接的耐剪切性能力。本标准规定了封接耐剪切性测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

16. 封接耐磨损性测试方法
封接耐磨损性测试是指测量电子陶瓷及其封接的耐磨损性能力。本标准规定了封接耐磨损性测试的方法和要求，包括测试设备、测试方法、测试条件、测试结果的判定等。

相关标准
GB/T 5598-2008 电子陶瓷材料
GB/T 5599-2008 电子陶瓷元器件
GB/T 5597-2008 电子陶瓷封装材料
GB/T 5596-2008 电子陶瓷封装元器件
GB/T 5595-2008 电子陶瓷封装技术