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半导体红外发射二极管是一种用于红外线辐射的光电转换器件，其热阻是评价其性能的重要指标之一。本标准规定了半导体红外发射二极管热阻的测量方法，以保证其性能的准确评估。

1. 测量原理

半导体红外发射二极管的热阻是指其在工作状态下，从芯片到环境之间的热阻。测量时，将待测二极管加热，使其达到稳定工作状态，然后测量其芯片温度和环境温度，通过计算得到热阻值。

2. 测量仪器

2.1 热电偶：用于测量待测二极管的芯片温度和环境温度。

2.2 恒流源：用于提供待测二极管的工作电流。

2.3 电压表：用于测量待测二极管的工作电压。

2.4 电流表：用于测量待测二极管的工作电流。

3. 测量步骤

3.1 将待测二极管安装在散热器上，并连接好热电偶、恒流源、电压表和电流表。

3.2 调节恒流源，使待测二极管的工作电流达到规定值。

3.3 记录待测二极管的工作电压和工作电流。

3.4 记录待测二极管的芯片温度和环境温度。

3.5 根据测量数据，计算待测二极管的热阻值。

4. 数据处理

4.1 计算待测二极管的热阻值时，应考虑散热器的热阻。

4.2 热阻值的计算公式如下：

Rth = (Tj - Ta) / P

其中，Rth为热阻值，单位为K/W；Tj为待测二极管的芯片温度，单位为K；Ta为环境温度，单位为K；P为待测二极管的功率，单位为W。

5. 结论

5.1 测量结果应记录在测量报告中，并注明测量条件和测量误差。

5.2 测量结果应与待测二极管的规格书要求进行比较，以评估其性能是否符合要求。

相关标准：
GB/T 231.1-2002 金属材料拉伸试验 第1部分：室温试验方法
GB/T 231.2-2002 金属材料拉伸试验 第2部分：高温试验方法
GB/T 231.3-2009 金属材料拉伸试验 第3部分：低温试验方法
GB/T 231.4-2009 金属材料拉伸试验 第4部分：等温时效试验方法
GB/T 231.5-2009 金属材料拉伸试验 第5部分：热加工后材料拉伸性能试验方法