免清洗液态助焊剂是一种用于电子元器件表面贴装焊接的助焊剂，其主要作用是在焊接过程中保护焊接部位，防止氧化和污染，提高焊接质量。与传统的助焊剂相比，免清洗液态助焊剂具有不需要清洗的优点，可以提高生产效率，降低成本。

本标准对免清洗液态助焊剂的分类、要求、试验方法、标志、包装、运输和贮存进行了规定。其中，分类包括按照化学成分和使用方式两种方式进行。要求包括外观、密度、pH值、固含量、残留物、电离度、蒸发残留物、可溶性钠和钾离子等方面的要求。试验方法包括外观、密度、pH值、固含量、残留物、电离度、蒸发残留物、可溶性钠和钾离子等方面的试验方法。标志包括产品名称、生产厂家、生产日期、批号等信息。包装、运输和贮存方面也有相应的规定。

本标准的实施可以提高免清洗液态助焊剂的质量，保证焊接质量，促进电子元器件行业的发展。

相关标准
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第2部分：试验A：低温试验
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第2部分：试验Ca：恒湿试验，恒温恒湿试验
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第2部分：试验Db：盐雾试验
GB/T 2423.22-2008 环境试验 第2部分：试验N：温度循环试验