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半导体分立器件是电子工业中的重要组成部分，其中开关晶体管是一种常见的器件。3DK104型NPN硅小功率开关晶体管是一种常用的开关元件，本标准旨在规范其分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

1. 分类
3DK104型NPN硅小功率开关晶体管按照其最大耗散功率和最大集电极电压等级进行分类。本标准规定了4个等级，分别为A、B、C、D等级。

2. 要求
本标准规定了3DK104型NPN硅小功率开关晶体管的外观、尺寸、电气性能、可靠性等要求。其中，电气性能包括静态参数和动态参数两部分，如最大集电极电流、最大集电极电压、最大耗散功率、开关时间、存储时间等。

3. 试验方法
本标准规定了3DK104型NPN硅小功率开关晶体管的试验方法，包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试、可靠性试验等。其中，电气性能测试包括静态参数测试和动态参数测试，如最大集电极电流测试、最大集电极电压测试、最大耗散功率测试、开关时间测试、存储时间测试等。

4. 检验规则
本标准规定了3DK104型NPN硅小功率开关晶体管的检验规则，包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试、可靠性试验等。其中，电气性能测试包括静态参数测试和动态参数测试，如最大集电极电流测试、最大集电极电压测试、最大耗散功率测试、开关时间测试、存储时间测试等。

5. 标志、包装、运输和贮存
本标准规定了3DK104型NPN硅小功率开关晶体管的标志、包装、运输和贮存要求。其中，标志应包括器件型号、等级、生产厂家等信息；包装应符合国家相关标准；运输和贮存应注意防潮、防震、防静电等措施。

相关标准：
GB/T 5773-2008 半导体器件封装标志
GB/T 5774-2008 半导体器件包装规范
GB/T 5775-2008 半导体器件运输和贮存规范
GB/T 5776-2008 半导体器件可靠性试验方法
GB/T 5777-2008 半导体器件尺寸测量方法