硅通孔是印刷电路板(PCB)上的一种特殊孔洞，用于连接不同层之间的电路。硅通孔的几何测量是硅通孔制造和使用过程中的重要环节，对于保证硅通孔的质量和可靠性具有重要意义。SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语规定了硅通孔几何测量的术语和定义，为硅通孔几何测量提供了统一的标准。

SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语共包括了14个术语和定义，其中包括硅通孔的直径、孔壁厚度、孔径偏差、孔壁厚度偏差、孔径圆度、孔径同轴度、孔径位置偏差、孔径位置同轴度、孔径位置圆度、孔径位置偏移、孔径位置偏移同轴度、孔径位置偏移圆度、孔径位置偏移角度和孔径位置偏移角度同轴度。这些术语和定义的规定，为硅通孔几何测量提供了明确的标准，有助于提高硅通孔的制造和使用质量。

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