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微电子器件是现代电子技术的重要组成部分，其封装是保护器件、连接器件与外部电路的重要手段。地和电源阻抗是微电子器件封装中的重要参数，对于保证器件的正常工作和提高系统的抗干扰能力具有重要意义。因此，本标准制定了微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法，以保证微电子器件的质量和可靠性。

1.范围
本标准适用于微电子器件封装的地和电源阻抗测试。

2.术语和定义
2.1 地阻抗
指微电子器件封装中地电位与地电位之间的阻抗。
2.2 电源阻抗
指微电子器件封装中电源电位与地电位之间的阻抗。

3.测试方法
3.1 测试仪器
测试仪器应符合以下要求：
（1）测试频率范围：10 Hz ~ 100 MHz；
（2）测试精度：±5%；
（3）测试速度：≤1 min/次。

3.2 测试步骤
（1）将待测试的微电子器件封装固定在测试台上；
（2）将测试仪器的探头分别接在微电子器件封装的地电位和电源电位上；
（3）按照测试仪器的操作说明进行测试；
（4）记录测试结果。

4.测试结果
测试结果应包括地阻抗和电源阻抗两个参数，单位为欧姆（Ω）。

5.测试报告
测试报告应包括以下内容：
（1）测试日期、测试人员、测试仪器型号和编号；
（2）待测试的微电子器件封装的型号和批次；
（3）测试结果；
（4）测试结论。

相关标准：
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第1部分：通用试验方法
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验方法的试验A：低温试验
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第3部分：试验方法的试验Ca：恒湿热试验
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第4部分：试验方法的试验Db：高温试验
GB/T 2423.5-2006 环境试验 第5部分：试验方法的试验Ea和Eb：跌落试验方法