SJ/T 11762-2020
半导体设备制造信息标识要求
发布时间:2020-12-09 实施时间:2021-04-01


半导体设备制造是一个高度精密的过程,需要严格的质量管理和标识要求。标识是半导体设备制造过程中的重要环节,它可以帮助制造商追踪设备的生产过程,保证设备的质量和可靠性。SJ/T 11762-2020《半导体设备制造信息标识要求》的出台,为半导体设备制造过程中的标识提供了统一的标准,有助于提高制造质量和效率。

该标准对半导体设备制造过程中的各种信息标识进行了详细的要求,包括标识内容、标识位置、标识方式等。其中,标识内容包括设备名称、型号、序列号、制造商、生产日期等信息;标识位置包括设备本体、零部件、工具、文档等位置;标识方式包括刻印、贴标、喷码等方式。这些要求的制定,可以帮助制造商在生产过程中准确地标识设备,避免混淆和错误,提高生产效率和质量。

除了标识要求,该标准还规范了标识管理、标识检验和标识记录等方面。标识管理包括标识的编制、使用、维护、更新等;标识检验包括检验的方法、标准、程序等;标识记录包括记录的内容、格式、保存等。这些规范的制定,可以帮助制造商建立完善的标识管理体系,确保标识的准确性和可靠性,提高生产效率和质量。

总之,SJ/T 11762-2020《半导体设备制造信息标识要求》的出台,为半导体设备制造过程中的标识提供了统一的标准,有助于提高制造质量和效率。制造商应该认真遵守该标准的要求,建立完善的标识管理体系,确保设备的质量和可靠性。

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