厚膜混合集成电路是一种新型的电子元器件，具有高集成度、高可靠性、高性能等优点，广泛应用于电子信息领域。而多层布线是厚膜混合集成电路中的重要组成部分，其质量直接影响到整个电路的性能和可靠性。而介质浆料作为多层布线的重要材料，其性能和质量也是至关重要的。因此，本标准的制定就是为了规范厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求和试验方法，保证其质量和性能符合要求。

本标准适用于厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的生产和检验。其中，介质浆料是指用于制备多层布线的浆料，包括填充浆料和覆盖浆料。本标准规定了介质浆料的物理性能、化学性能、电性能、热性能、机械性能等方面的技术要求和试验方法。同时，还规定了介质浆料的检验规则和标志、包装、运输、贮存等方面的要求。

具体来说，本标准规定了介质浆料的以下技术要求：

1. 外观和颜色：介质浆料应为均匀的浆状物，无结块、沉淀和异物，颜色应符合生产厂家的规定。

2. 粘度：介质浆料的粘度应符合生产厂家的规定。

3. 固含量：介质浆料的固含量应符合生产厂家的规定。

4. pH值：介质浆料的pH值应符合生产厂家的规定。

5. 电性能：介质浆料的介电常数、介质损耗因子、体积电阻率等电性能应符合生产厂家的规定。

6. 热性能：介质浆料的热膨胀系数、热导率、玻璃化转变温度等热性能应符合生产厂家的规定。

7. 机械性能：介质浆料的弯曲强度、压缩强度、剪切强度等机械性能应符合生产厂家的规定。

本标准还规定了介质浆料的以下试验方法：

1. 外观检查：对介质浆料进行外观检查，包括颜色、结块、沉淀和异物等方面的检查。

2. 粘度测定：采用旋转粘度计或粘度杯等方法对介质浆料的粘度进行测定。

3. 固含量测定：采用烘干法或称重法等方法对介质浆料的固含量进行测定。

4. pH值测定：采用酸碱滴定法或电位滴定法等方法对介质浆料的pH值进行测定。

5. 介电常数和介质损耗因子测定：采用介质分析仪等方法对介质浆料的介电常数和介质损耗因子进行测定。

6. 体积电阻率测定：采用电阻率仪等方法对介质浆料的体积电阻率进行测定。

7. 热膨胀系数测定：采用热膨胀仪等方法对介质浆料的热膨胀系数进行测定。

8. 热导率测定：采用热导仪等方法对介质浆料的热导率进行测定。

9. 玻璃化转变温度测定：采用差热分析仪等方法对介质浆料的玻璃化转变温度进行测定。

10. 机械性能测定：采用万能试验机等方法对介质浆料的弯曲强度、压缩强度、剪切强度等机械性能进行测定。

除此之外，本标准还规定了介质浆料的检验规则和标志、包装、运输、贮存等方面的要求，以保证介质浆料的质量和性能符合要求。

相关标准
GB/T 5598-2008 厚膜混合集成电路
GB/T 5599-2008 厚膜混合集成电路多层布线
GB/T 5597-2008 厚膜混合集成电路用介质材料
GB/T 5596-2008 厚膜混合集成电路用导电材料
GB/T 5595-2008 厚膜混合集成电路用金属膜