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厚膜混合集成电路用铜导体浆料是一种用于制造厚膜混合集成电路的材料，主要用于制造电路板上的导电线路。SJ/T 10455-2020标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容。

该标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的主要技术要求，包括铜含量、粘度、比重、颜色、过筛率、电阻率等指标。同时，标准还规定了铜导体浆料的试验方法，包括铜含量的测定、粘度的测定、比重的测定、颜色的测定、过筛率的测定、电阻率的测定等。

此外，标准还规定了铜导体浆料的检验规则，包括检验项目、检验方法、检验规则等。标准还规定了铜导体浆料的标志、包装、运输和贮存等内容。

SJ/T 10455-2020标准的实施，有利于规范厚膜混合集成电路用铜导体浆料的生产和使用，提高产品质量，促进行业发展。

相关标准：
GB/T 5598-2008 厚膜电阻器
GB/T 5599-2008 厚膜电容器
GB/T 5600-2008 厚膜电感器
GB/T 5601-2008 厚膜电阻电容网络
GB/T 5602-2008 厚膜电路板