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随着环保意识的不断提高，无铅焊接技术已经成为电子行业的主流。而助焊剂作为无铅焊接的重要组成部分，其质量的好坏直接影响到焊接质量和产品的可靠性。因此，制定一份关于无铅焊接用助焊剂的标准就显得尤为重要。

SJ/T 11389-2019《无铅焊接用助焊剂》是由中国电子工业标准化技术协会制定的国家标准。该标准于2019年1月1日正式实施，取代了原来的SJ/T 11389-2006标准。本标准主要针对无铅焊接用助焊剂的分类、要求、试验方法、标志、包装、运输和贮存等方面进行了规定。

该标准将无铅焊接用助焊剂分为两类：无铅焊锡膏和无铅焊接液体助焊剂。其中，无铅焊锡膏又分为无铅焊锡膏和无铅焊锡膏剂型两种；无铅焊接液体助焊剂又分为无铅焊接液体助焊剂和无铅焊接液体助焊剂剂型两种。

在要求方面，该标准规定了无铅焊接用助焊剂的化学成分、外观、溶解性、熔点、润湿性、氧化性、腐蚀性、残留物等方面的要求。同时，还规定了无铅焊接用助焊剂的试验方法，包括化学成分分析、外观检查、溶解性试验、熔点测定、润湿性试验、氧化性试验、腐蚀性试验、残留物试验等。

在标志、包装、运输和贮存方面，该标准规定了无铅焊接用助焊剂的标志、包装、运输和贮存的要求。其中，标志应包括产品名称、生产厂家、生产日期、批号等信息；包装应符合国家相关标准；运输和贮存应注意防潮、防晒、防火等。

相关标准：
GB/T 20422-2006 电子元器件焊接工艺标准
GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验Ka：盐雾试验
GB/T 2423.37-2006 电工电子产品环境试验 第2部分：试验Z/AD：恒湿热试验
GB/T 2423.38-2002 电工电子产品环境试验 第2部分：试验Z/BF：循环湿热试验
GB/T 2423.56-2006 电工电子产品环境试验 第2部分：试验Z/AM：温度变化试验