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电子产品的生产和制造离不开焊接工艺，而锡合金粉作为一种重要的焊接材料，其质量直接影响到电子产品的质量和性能。SJ/T 11391-2019《电子产品焊接用锡合金粉》是我国电子产品焊接用锡合金粉的国家标准，该标准于2019年12月31日发布，自2020年1月1日起实施。

该标准主要包括以下内容：

1.分类和命名
根据锡合金粉的成分和形状，将其分为多种类型，并对每种类型进行了详细的命名和描述。

2.要求
对锡合金粉的化学成分、外观、粒度、流动性、密度、氧化物含量、挥发性有机物含量、水分含量、电阻率等方面进行了详细的要求。

3.试验方法
对锡合金粉的化学成分、外观、粒度、流动性、密度、氧化物含量、挥发性有机物含量、水分含量、电阻率等方面的试验方法进行了详细的说明。

4.检验规则
对锡合金粉的检验规则进行了详细的说明，包括检验项目、检验方法、检验结果判定等方面。

5.标志、包装、运输和贮存
对锡合金粉的标志、包装、运输和贮存进行了详细的要求，以确保锡合金粉的质量和安全性。

该标准的实施，对于规范电子产品焊接用锡合金粉的生产和使用，提高锡合金粉的质量和安全性，保障电子产品的质量和性能具有重要的意义。

相关标准：
GB/T 20422-2006 电子产品焊接用锡丝
GB/T 20423-2006 电子产品焊接用铅锡合金丝
GB/T 20424-2006 电子产品焊接用铅锡合金焊料
GB/T 20425-2006 电子产品焊接用铅锡合金球
GB/T 20426-2006 电子产品焊接用铅锡合金膏