焊锡膏是一种用于电子元器件表面贴装的焊接材料，其质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。为了保证焊锡膏的质量，提高电子产品的质量和可靠性，制定了SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范。

本标准适用于电子元器件表面贴装用的焊锡膏，包括无铅焊锡膏和含铅焊锡膏。本标准规定了焊锡膏的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

焊锡膏的分类包括按照化学成分分为无铅焊锡膏和含铅焊锡膏，按照粘度分为低粘度焊锡膏和高粘度焊锡膏。焊锡膏的要求包括外观、颜色、粘度、焊接性能、热稳定性、耐热性、耐湿热性、耐氧化性、耐腐蚀性等方面。试验方法包括外观检查、颜色测定、粘度测定、焊接性能测试、热稳定性测试、耐热性测试、耐湿热性测试、耐氧化性测试、耐腐蚀性测试等。

本标准还规定了焊锡膏的检验规则，包括抽样、检验项目、判定规则等。焊锡膏的标志应包括产品名称、生产厂家、生产日期、批号等信息。焊锡膏的包装应符合国家相关标准的要求，运输和贮存应注意防潮、防晒、防高温等。

相关标准
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