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建设事业非接触式CPU卡芯片是指用于建设事业领域的非接触式智能卡，具有存储和处理数据的能力，能够进行安全的数据交换和身份认证。本标准适用于建设事业领域的非接触式CPU卡芯片的设计、制造和测试。

1. 芯片的物理特性
芯片的物理特性包括芯片的尺寸、引脚布局、封装形式等。芯片的尺寸应符合ISO/IEC 7816-2标准，引脚布局应符合ISO/IEC 7816-2和ISO/IEC 7816-3标准。芯片的封装形式应符合ISO/IEC 7816-2和ISO/IEC 10373-6标准。

2. 芯片的电气特性
芯片的电气特性包括芯片的电压、电流、时钟频率等。芯片的电压应符合ISO/IEC 7816-3标准，电流应符合ISO/IEC 7816-3和ISO/IEC 10373-6标准。芯片的时钟频率应符合ISO/IEC 7816-3标准。

3. 芯片的通信协议
芯片的通信协议包括芯片与读卡器之间的物理层、数据链路层、传输层和应用层协议。芯片的物理层和数据链路层应符合ISO/IEC 14443-2和ISO/IEC 14443-3标准，传输层和应用层协议应符合ISO/IEC 7816-4标准。

4. 芯片的安全性能
芯片的安全性能包括芯片的加密算法、密钥管理、访问控制等。芯片应支持DES、3DES、AES等加密算法，密钥管理应符合ISO/IEC 7816-3和ISO/IEC 10373-6标准，访问控制应符合ISO/IEC 7816-3和ISO/IEC 10373-6标准。

5. 芯片的应用环境
芯片的应用环境包括芯片的工作温度、湿度、抗静电能力等。芯片的工作温度应符合ISO/IEC 7816-3和ISO/IEC 10373-6标准，湿度应符合ISO/IEC 10373-6标准，抗静电能力应符合ISO/IEC 7816-3和ISO/IEC 10373-6标准。

相关标准：
ISO/IEC 7816-2:1999 Identification cards -- Integrated circuit cards -- Part 2: Cards with contacts -- Dimensions and location of the contacts
ISO/IEC 7816-3:2006 Identification cards -- Integrated circuit cards -- Part 3: Cards with contacts -- Electrical interface and transmission protocols
ISO/IEC 7816-4:2013 Identification cards -- Integrated circuit cards -- Part 4: Organization, security and commands for interchange
ISO/IEC 10373-6:2011 Cards and security devices for personal identification -- Test methods -- Part 6: Proximity cards -- Radio frequency power and signal interface
ISO/IEC 14443-2:2010 Identification cards -- Contactless integrated circuit cards -- Proximity cards -- Part 2: Radio frequency power and signal interface