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电子工业用粒状一氧化铅是电子元器件制造过程中的重要原材料，其质量直接影响到电子元器件的性能和可靠性。为了保证电子元器件的质量和可靠性，制定了HG/T 2325-2012电子工业用粒状一氧化铅标准。

该标准规定了电子工业用粒状一氧化铅的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。其中，技术要求包括了一氧化铅的化学成分、外观和形状、粒度、比表面积、杂质含量、电阻率、烧失量等指标。试验方法包括了一氧化铅化学成分的测定、外观和形状的检验、粒度和比表面积的测定、杂质含量的测定、电阻率的测定、烧失量的测定等。检验规则包括了一氧化铅的检验分类、检验方法、检验规程等。标志包括了一氧化铅的标志内容、标志位置等。包装、运输和贮存规定了一氧化铅的包装方式、运输方式、贮存条件等。

该标准的实施，可以保证电子工业用粒状一氧化铅的质量和可靠性，提高电子元器件的性能和可靠性，促进电子工业的发展。

相关标准：
GB/T 1613-2008 金属粉末试验方法
GB/T 1614-2008 金属粉末化学分析方法
GB/T 1615-2008 金属粉末粒度测定方法
GB/T 1616-2008 金属粉末比表面积测定方法
GB/T 1617-2008 金属粉末杂质含量测定方法