低压注塑封装用热熔胶粘剂是一种用于电子元器件封装的粘接材料，具有粘接强度高、耐热性好、耐湿性强等特点。本标准主要针对低压注塑封装用热熔胶粘剂的质量要求进行规定，以保证其在使用过程中的可靠性和稳定性。

1. 分类
低压注塑封装用热熔胶粘剂按照其化学成分和用途可分为以下两类：
（1）聚酰胺热熔胶粘剂：适用于电子元器件的封装和固定。
（2）聚酯热熔胶粘剂：适用于电子元器件的封装和固定，以及电路板的固定。

2. 要求
低压注塑封装用热熔胶粘剂应符合以下要求：
（1）外观：应为均匀的颗粒状或片状，无明显的杂质和异物。
（2）粘度：应符合产品技术要求。
（3）粘接强度：应符合产品技术要求。
（4）耐热性：应符合产品技术要求。
（5）耐湿性：应符合产品技术要求。

3. 试验方法
低压注塑封装用热熔胶粘剂的试验方法包括外观检查、粘度测定、粘接强度测试、耐热性测试和耐湿性测试等。

4. 检验规则和标志
低压注塑封装用热熔胶粘剂的检验规则和标志应符合产品技术要求。

5. 包装、运输、贮存
低压注塑封装用热熔胶粘剂的包装、运输、贮存应符合产品技术要求。

相关标准
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GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验方法
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