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电子元器件是现代电子技术的基础，其包装是保证电子元器件质量的重要环节。上下胶粘带是电子元器件包装中常用的一种封装材料，其作用是将电子元器件固定在封装材料上，防止电子元器件在运输和贮存过程中受到损坏。为了保证电子元器件的质量和安全，HG/T 6101-2022电子元器件包装用上下胶粘带标准应运而生。

该标准规定了电子元器件包装用上下胶粘带的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等要求。其中，要求包括上下胶粘带的基本性能、尺寸、外观、粘着力、剥离力、耐热性、耐湿性、耐候性等。试验方法包括外观检查、尺寸测量、粘着力测试、剥离力测试、耐热性测试、耐湿性测试、耐候性测试等。检验规则和标志包括检验方法、检验结果判定、标志等。包装、运输、贮存要求包括包装材料、包装方式、运输方式、贮存条件等。

该标准适用于电子元器件包装用上下胶粘带的生产、检验、使用和贮存等环节。该标准的实施可以保证电子元器件包装用上下胶粘带的质量和安全，提高电子元器件的可靠性和稳定性，促进电子元器件产业的发展。

相关标准：
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第1部分：通用试验方法
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验方法
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第3部分：试验Ca：恒湿热试验方法
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第4部分：试验Db：低温试验方法
GB/T 2423.17-2008 环境试验 第17部分：试验Kb：盐雾试验方法