YS/T 746.15-2010
无铅锡基焊料化学分析方法 第15部分:锗含量的测定 水杨基荧光酮分光光度法
发布时间:2010-11-10 实施时间:2011-03-01
无铅锡基焊料是一种新型的焊接材料,其主要成分是锡,但还含有其他元素,如银、铜、锌、镍、铋、铅等。其中,锗是一种重要的添加元素,可以提高焊料的性能和可靠性。因此,准确测定无铅锡基焊料中锗的含量对于保证焊接质量和产品性能具有重要意义。
YS/T 746.15-2010标准规定了水杨基荧光酮分光光度法的测定原理。该方法是利用水杨基荧光酮与锗形成络合物,通过分光光度法测定络合物的吸光度来确定锗的含量。该方法具有灵敏度高、准确度高、重现性好等优点。
该标准还规定了仪器设备、试剂、样品的制备、操作步骤、计算方法、结果表示和分析报告等内容。其中,仪器设备包括分光光度计、恒温水浴器、电子天平等;试剂包括水杨基荧光酮、乙醇、盐酸等;样品的制备包括样品的粉碎、干燥、称量等;操作步骤包括样品的溶解、络合物的形成、吸光度的测定等;计算方法包括标准曲线的绘制、样品锗含量的计算等;结果表示和分析报告包括样品编号、锗含量、相对标准偏差等。
相关标准
GB/T 20422-2006 无铅焊料
GB/T 20423-2006 无铅焊接材料
GB/T 20424-2006 无铅焊接材料试验方法
GB/T 20425-2006 无铅焊接材料包装、标志、运输和贮存