金基厚膜导体浆料是一种用于制备厚膜电路板的导电材料，具有导电性能好、耐热性能好、耐腐蚀性能好等特点。本标准主要针对金基厚膜导体浆料的技术要求进行规定，以保证其质量稳定、可靠性高。

1. 技术要求
金基厚膜导体浆料应符合以下技术要求：
（1）导电性能：电阻率不大于5×10-6Ω·cm；
（2）耐热性能：在300℃下烘烤1h后，电阻率变化不大于±5%；
（3）耐腐蚀性能：在酸、碱、盐等介质中浸泡24h后，电阻率变化不大于±5%。

2. 试验方法
金基厚膜导体浆料的试验方法包括导电性能、耐热性能、耐腐蚀性能等试验方法。其中，导电性能的试验方法应符合GB/T 5594-2005的规定。

3. 检验规则和标志
金基厚膜导体浆料的检验规则和标志应符合GB/T 191的规定。

4. 包装、运输、贮存
金基厚膜导体浆料的包装、运输、贮存应符合GB/T 191的规定。

相关标准
GB/T 5594-2005 厚膜电路板用导电浆料
GB/T 191 包装、贮存和运输图形符号
GB/T 2423.17-1993 电工电子产品环境试验 第2部分：试验Ka：盐雾试验
GB/T 2423.22-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验Nb：人工气候老化试验方法
GB/T 2423.38-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验Z/AD：恒定湿热试验（循环）方法