固化型银导体浆料是一种常用的电子材料，广泛应用于印制电路板、太阳能电池板、LED封装等领域。该标准规定了固化型银导体浆料的技术要求，包括以下几个方面：

1. 导电性能要求
固化型银导体浆料的导电性能是其最重要的性能之一。该标准规定了导电率、电阻率、电流载荷等指标的要求，以确保导体浆料在使用过程中具有良好的导电性能。

2. 固化剂要求
固化型银导体浆料需要添加固化剂，以确保其在使用过程中能够固化成膜。该标准规定了固化剂的种类、用量、固化时间等要求，以确保固化型银导体浆料具有良好的固化性能。

3. 粘度要求
固化型银导体浆料的粘度是其另一个重要的性能指标。该标准规定了粘度的测量方法和要求，以确保导体浆料在使用过程中具有良好的流动性和涂覆性。

4. 包装和标志要求
固化型银导体浆料需要在包装和标志方面符合相关的标准要求，以确保其在运输和贮存过程中不受损坏，并能够正确识别和使用。

5. 贮存要求
固化型银导体浆料需要在贮存方面符合相关的标准要求，以确保其在贮存过程中不受污染和变质，并能够保持其良好的性能。

相关标准
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第1部分：通用试验方法
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验方法
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第3部分：试验Ca：恒湿热试验方法
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第4部分：试验Db：低温试验方法
GB/T 2423.5-2006 环境试验 第5部分：试验Ea和Eb：温度变化试验方法