无铅锡基焊料是一种新型的焊接材料，由于其无铅成分，对环境和人体健康无害，因此在电子、通讯、航空航天等领域得到了广泛应用。银是无铅锡基焊料中常用的添加剂，可以提高焊接强度和可靠性。因此，准确测定无铅锡基焊料中银含量对于保证焊接质量和产品性能具有重要意义。

YS/T 746.2-2010标准规定了两种测定无铅锡基焊料中银含量的方法：火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法。其中，火焰原子吸收光谱法是一种常用的分析方法，具有灵敏度高、准确度高、重现性好等优点，适用于银含量在0.001%~0.1%范围内的测定。硫氰酸钾电位滴定法则适用于银含量在0.1%~1.0%范围内的测定。

在使用火焰原子吸收光谱法测定银含量时，需要使用特定的仪器设备，如火焰原子吸收光谱仪、气体燃烧器等。同时，还需要使用特定的试剂，如硝酸银标准溶液、硝酸铜标准溶液等。在操作过程中，需要注意样品的制备、仪器的校准和操作的规范性等问题，以保证测定结果的准确性和可靠性。

在使用硫氰酸钾电位滴定法测定银含量时，需要使用特定的仪器设备，如电位滴定仪、磁力搅拌器等。同时，还需要使用特定的试剂，如硫氰酸钾标准溶液、硝酸银标准溶液等。在操作过程中，需要注意样品的制备、试剂的配制和操作的规范性等问题，以保证测定结果的准确性和可靠性。

总之，YS/T 746.2-2010标准规定了两种测定无铅锡基焊料中银含量的方法，为无铅锡基焊料的质量控制和产品性能的保证提供了重要的技术支持。

相关标准
GB/T 20422-2006 无铅焊料
GB/T 20423-2006 无铅焊接材料
GB/T 20424-2006 无铅焊接材料试验方法
GB/T 20425-2006 无铅焊接材料包装、标志、运输和贮存