随着环保意识的不断提高，无铅锡基焊料逐渐取代了传统的含铅焊料，成为了现代电子制造业中的主流产品。YS/T 747-2010 无铅锡基焊料标准的发布，为无铅焊接技术的发展提供了重要的技术支持和标准化指导。

该标准规定了无铅锡基焊料的化学成分、外观、焊接性能、电学性能、热稳定性、氧化性能、可焊性等技术要求。其中，无铅锡基焊料的化学成分要求铅含量不得超过0.1%，符合环保要求。同时，该标准还规定了无铅锡基焊料的试验方法，包括化学分析、外观检查、焊接性能测试、电学性能测试、热稳定性测试、氧化性能测试、可焊性测试等。

除了技术要求和试验方法，YS/T 747-2010 还规定了无铅锡基焊料的包装、标志、运输和贮存等方面的内容。无铅锡基焊料应该采用密封包装，标志应该清晰明确，包装应该符合运输和贮存的要求。

YS/T 747-2010 无铅锡基焊料标准的发布，对于推广无铅焊接技术、保护环境、促进电子制造业的可持续发展具有重要的意义。同时，该标准的实施也将提高无铅锡基焊料的质量和稳定性，为无铅焊接技术的应用提供更加可靠的保障。

相关标准
- GB/T 20422-2006 电子电气产品环保使用期限标志
- GB/T 2423.1-2008 环境试验 第2部分：试验A：低温试验
- GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验
- GB/T 2423.3-2006 环境试验 第2部分：试验Ca：恒湿热试验
- GB/T 2423.4-2008 环境试验 第2部分：试验Db：盐雾试验