：
烧结型银导体浆料是一种用于制备导电膜的材料，具有导电性能好、粘度低、稳定性高等特点。YS/T 603-2006是我国制定的烧结型银导体浆料的标准，下面将对该标准进行介绍。

1. 技术要求
烧结型银导体浆料的技术要求包括导电性能、粘度、稳定性等指标。其中，导电性能是最重要的指标之一，要求浆料的电阻率低于5×10-5Ω·cm。此外，浆料的粘度应在1-10Pa·s之间，稳定性要求在贮存期内不出现沉淀、分层等现象。

2. 试验方法
YS/T 603-2006规定了烧结型银导体浆料的试验方法，包括导电性能、粘度、稳定性等指标的测定方法。其中，导电性能的测定方法采用四探针法，粘度的测定方法采用旋转粘度计，稳定性的测定方法采用观察法。

3. 检验规则和标志
YS/T 603-2006规定了烧结型银导体浆料的检验规则和标志，包括检验方法、检验结果的判定、标志等内容。检验方法主要包括外观检查、导电性能检查、粘度检查、稳定性检查等。

4. 包装、运输、贮存
YS/T 603-2006规定了烧结型银导体浆料的包装、运输、贮存要求。包装应采用密封包装，运输应避免剧烈震动和碰撞，贮存应在干燥、阴凉、通风的环境中，避免阳光直射和高温。

相关标准：
GB/T 5594-2012 电子用银粉
GB/T 5593-2012 电子用银浆
GB/T 5592-2012 电子用银箔
GB/T 5591-2012 电子用银线
GB/T 5590-2012 电子用银料