复合触点材料用铜及铜合金带材是一种用于制造电器触点的材料。YS/T 974-2014 标准规定了该材料的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

该标准将复合触点材料用铜及铜合金带材分为以下几类：TAg、TAgP、TAgW、TAgWP、TAgCu、TAgCuP、TAgCuW、TAgCuWP、TAgNi、TAgNiP、TAgNiW、TAgNiWP、TAgCuNi、TAgCuNiP、TAgCuNiW、TAgCuNiWP。其中，TAg表示银-钨复合材料，TAgP表示银-钨-铜复合材料，TAgW表示银-钨复合材料，TAgWP表示银-钨-铜复合材料，TAgCu表示银-铜复合材料，TAgCuP表示银-铜-钨复合材料，TAgCuW表示银-铜复合材料，TAgCuWP表示银-铜-钨复合材料，TAgNi表示银-镍复合材料，TAgNiP表示银-镍-钨复合材料，TAgNiW表示银-镍复合材料，TAgNiWP表示银-镍-钨复合材料，TAgCuNi表示银-铜-镍复合材料，TAgCuNiP表示银-铜-镍-钨复合材料，TAgCuNiW表示银-铜-镍复合材料，TAgCuNiWP表示银-铜-镍-钨复合材料。

该标准规定了复合触点材料用铜及铜合金带材的要求，包括化学成分、机械性能、电学性能、表面质量等方面。其中，化学成分要求铜含量不低于99.9%，银含量不低于3.5%，钨含量不低于0.5%。机械性能要求带材的拉伸强度不低于200MPa，延伸率不低于10%。电学性能要求带材的电阻率不大于2.0μΩ·cm。表面质量要求带材表面光洁度好，无裂纹、气泡、夹杂等缺陷。

该标准规定了复合触点材料用铜及铜合金带材的试验方法，包括化学成分分析、机械性能试验、电学性能试验、表面质量检验等方面。其中，化学成分分析采用化学分析法或光谱分析法。机械性能试验采用拉伸试验、硬度试验等方法。电学性能试验采用电阻率测定法。表面质量检验采用目视检查、放大镜检查等方法。

该标准规定了复合触点材料用铜及铜合金带材的检验规则，包括检验方法、检验项目、检验批判定等方面。其中，检验方法要求符合试验方法的规定。检验项目包括化学成分、机械性能、电学性能、表面质量等方面。检验批判定要求符合规定的合格率。

该标准规定了复合触点材料用铜及铜合金带材的标志、包装、运输和贮存。其中，标志要求标明材料名称、规格、批号、生产厂家等信息。包装要求符合运输和贮存的要求。

相关标准
GB/T 5231-2012 无缝铜及铜合金管
GB/T 5232-2012 焊接铜及铜合金管
GB/T 5233-2012 铜及铜合金带材
GB/T 5234-2012 铜及铜合金板、带、箔
GB/T 5235-2012 铜及铜合金线材