半导体键合是一种将芯片与引线连接的技术，铝-1%硅细丝是半导体键合中常用的材料之一。YS/T 543-2015 标准规定了铝-1%硅细丝的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容，以保证其质量和可靠性。

该标准规定了铝-1%硅细丝的化学成分、外观和尺寸、机械性能、电学性能、表面质量、包装和标志等技术要求。其中，化学成分要求铝含量不少于99.5%，硅含量为1.0%±0.2%；外观和尺寸要求细丝应平直、无扭曲、无裂纹、无明显的表面缺陷，直径应符合规定的公差范围；机械性能要求细丝的拉伸强度、伸长率、弯曲性能等指标应符合规定的要求；电学性能要求细丝的电阻率、电导率、电阻温度系数等指标应符合规定的要求；表面质量要求细丝表面应平整、光滑、无氧化皮、无油污等；包装和标志要求细丝应采用适当的包装方式，并标明产品名称、规格、批号、生产日期等信息。

此外，该标准还规定了铝-1%硅细丝的试验方法和检验规则。试验方法包括化学成分分析、外观和尺寸检验、机械性能试验、电学性能试验、表面质量检验等；检验规则包括产品检验、批量检验、抽样检验等。

最后，该标准还规定了铝-1%硅细丝的包装、运输和贮存要求。包装应采用适当的包装材料和方式，以保证细丝在运输和贮存过程中不受损坏；运输应注意防潮、防震、防撞等措施；贮存应在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中进行，避免与有害物质接触。

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