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一、范围
本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

二、分类和要求
1. 高纯钨溅射靶材
高纯钨溅射靶材应符合表1的要求。

表1 高纯钨溅射靶材的要求

序号 项目 指标
1 钨含量（%） ≥99.95
2 氧含量（%） ≤0.005
3 氮含量（%） ≤0.003
4 铁含量（%） ≤0.005
5 镍含量（%） ≤0.001
6 铜含量（%） ≤0.0005
7 铝含量（%） ≤0.0005
8 硅含量（%） ≤0.001
9 钙含量（%） ≤0.0005
10 镁含量（%） ≤0.0005
11 钠含量（%） ≤0.0005
12 钾含量（%） ≤0.0005
13 碳含量（%） ≤0.001
14 氢含量（%） ≤0.0005
15 氧化物含量（%） ≤0.1
16 颗粒度（μm） 1-5

2. 钨合金溅射靶材
钨合金溅射靶材应符合表2的要求。

表2 钨合金溅射靶材的要求

序号 项目 指标
1 钨含量（%） 70-95
2 铁含量（%） ≤0.005
3 镍含量（%） ≤0.001
4 铜含量（%） ≤0.0005
5 铝含量（%） ≤0.0005
6 硅含量（%） ≤0.001
7 钙含量（%） ≤0.0005
8 镁含量（%） ≤0.0005
9 钠含量（%） ≤0.0005
10 钾含量（%） ≤0.0005
11 碳含量（%） ≤0.001
12 氢含量（%） ≤0.0005
13 氧化物含量（%） ≤0.1
14 颗粒度（μm） 1-5

三、试验方法
1. 化学分析方法
采用电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-AES）或电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）进行化学分析。

2. 颗粒度测定方法
采用激光粒度分析仪进行颗粒度测定。

四、检验规则
1. 检验项目
对高纯钨及钨合金溅射靶材进行钨含量、氧含量、氮含量、铁含量、镍含量、铜含量、铝含量、硅含量、钙含量、镁含量、钠含量、钾含量、碳含量、氢含量、氧化物含量和颗粒度等项目的检验。

2. 检验方法
采用化学分析方法和颗粒度测定方法进行检验。

3. 检验结果
检验结果应符合表1和表2中的要求。

五、标志、包装、运输和贮存
1. 标志
每个溅射靶材应标明材料名称、规格、批号、生产厂家、生产日期和质量等级。

2. 包装
溅射靶材应采用防潮、防震、防锈的包装材料进行包装。

3. 运输
溅射靶材应采用防潮、防震、防锈的包装材料进行运输。

4. 贮存
溅射靶材应存放在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与酸、碱、盐等有害物质接触。

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