硅片是半导体器件的重要组成部分，其质量直接影响到半导体器件的性能和可靠性。硅片在生产、运输和贮存过程中需要进行包装，以保证其质量和完整性。YS/T 28-2015 硅片包装标准的制定旨在规范硅片包装的要求和方法，提高硅片包装的质量和可靠性。

该标准规定了硅片包装的要求，包括硅片的尺寸、表面质量、平整度、边缘形状、表面处理、包装材料等。其中，硅片的尺寸应符合相关标准的要求，表面质量应达到一定的要求，平整度应符合一定的标准，边缘形状应平整光滑，表面处理应符合相关要求，包装材料应符合相关标准。

此外，该标准还规定了硅片包装的试验方法，包括硅片的尺寸测量、表面质量检验、平整度测量、边缘形状检验、表面处理检验等。试验方法应符合相关标准的要求，确保试验结果的准确性和可靠性。

该标准还规定了硅片包装的检验规则，包括硅片的外观检验、尺寸检验、表面质量检验、平整度检验、边缘形状检验、表面处理检验等。检验规则应符合相关标准的要求，确保检验结果的准确性和可靠性。

此外，该标准还规定了硅片包装的标志、包装、运输和贮存等内容。标志应包括硅片的型号、尺寸、数量、生产日期等信息，包装应符合相关标准的要求，运输应注意防震、防潮、防静电等，贮存应注意防潮、防尘、防静电等。

相关标准
GB/T 5598-2008 硅片尺寸
GB/T 5599-2008 硅片表面质量
GB/T 5600-2008 硅片平整度
GB/T 5601-2008 硅片边缘形状
GB/T 5602-2008 硅片表面处理