铅膏是一种用于电子元器件制造的焊接材料，主要由铅、锡、银等金属组成。铅膏的质量对电子元器件的性能和可靠性有着重要的影响。为了保证铅膏的质量，需要对其进行化学分析、质量控制和检验。

本标准规定了铅膏的化学分析方法，包括铅、锡、银、铜、镍、锑、铋、铁、钴、锰、铝、镁、钠、钾、钙、硅、砷、硫等元素的测定方法。其中，铅、锡、银的测定采用火焰原子吸收光谱法；铜、镍、锑、铋、铁、钴、锰、铝、镁、钠、钾、钙、硅、砷、硫的测定采用电感耦合等离子体发射光谱法。本标准还规定了化学分析的样品制备方法和仪器设备的要求。

为了保证铅膏的质量，本标准还规定了质量控制要求。铅膏的生产企业应建立质量管理体系，并对原材料、生产过程和成品进行严格的质量控制。铅膏的成品应符合国家相关标准或企业内部标准的要求。铅膏的包装、标识和储存也应符合相关要求。

本标准还规定了铅膏的检验规则。铅膏的检验应按照国家相关标准或企业内部标准进行。检验项目包括外观、铅、锡、银等元素含量、杂质含量、焊接性能等。检验结果应记录并保存，不合格品应及时处理。

相关标准
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第2部分：试验A：低温试验
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第2部分：试验Ca：恒湿试验，恒温恒湿试验
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第2部分：试验Db：盐雾试验
GB/T 2423.5-2006 环境试验 第2部分：试验Ea和Eb：跌落试验方法