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挠性印制线路板用压延铜箔是一种特殊的铜箔，用于制造挠性印制线路板。本标准规定了挠性印制线路板用压延铜箔的技术要求、检验方法、标志、包装、运输和贮存，以保证其质量和可靠性。

一、技术要求
1. 压延铜箔的化学成分应符合表1的要求。
2. 压延铜箔的表面应平整、光滑、无氧化物、无裂纹、无皱褶、无污染、无划痕、无凹凸不平等缺陷。
3. 压延铜箔的厚度应符合表2的要求。
4. 压延铜箔的宽度应符合用户要求，允许偏差±0.5mm。
5. 压延铜箔的长度应符合用户要求，允许偏差±1%。
6. 压延铜箔的表面电阻率应符合表3的要求。
7. 压延铜箔的拉伸强度应符合表4的要求。
8. 压延铜箔的伸长率应符合表4的要求。
9. 压延铜箔的抗拉强度应符合表4的要求。
10. 压延铜箔的硬度应符合表4的要求。

二、检验方法
1. 化学成分的检验方法应符合GB/T 5121的要求。
2. 厚度的检验方法应符合GB/T 228的要求。
3. 表面电阻率的检验方法应符合GB/T 3048的要求。
4. 拉伸强度、伸长率、抗拉强度和硬度的检验方法应符合GB/T 228.1的要求。

三、标志、包装、运输和贮存
1. 压延铜箔应标明生产厂家、规格、批号、生产日期等信息。
2. 压延铜箔应包装完好，防潮、防震、防锈、防污染。
3. 压延铜箔应运输轻装轻卸，防止挤压、碰撞、摩擦等损坏。
4. 压延铜箔应贮存在干燥、通风、无腐蚀性气体的仓库内，避免阳光直射、雨淋、受潮、受热等。

相关标准：
GB/T 5121-2008 金属材料化学分析方法
GB/T 228-2010 金属材料室温拉伸试验方法
GB/T 228.1-2010 金属材料室温拉伸试验第1部分：试验方法
GB/T 3048-2014 金属材料表面电阻率和电导率的测定方法
GB/T 5231-2012 铜及铜合金化学成分测定方法