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半导体封装用键合银丝是半导体封装中的重要材料之一，用于连接芯片和引线。YS/T 1105-2016标准对半导体封装用键合银丝的分类、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等方面进行了规定，旨在保证半导体封装用键合银丝的质量和可靠性。

该标准将半导体封装用键合银丝分为三类：金属键合银丝、复合键合银丝和其他键合银丝。其中，金属键合银丝又分为铝键合银丝、金键合银丝和铜键合银丝。标准对每种键合银丝的化学成分、物理性能、外观和尺寸等方面都做了详细的要求。

在试验方法方面，标准规定了键合银丝的拉伸强度、延伸率、断裂率、电阻率、熔点、硬度、表面粗糙度等试验方法和标准值。在检验规则和标志方面，标准规定了键合银丝的检验方法和标志，以及不合格品的处理方法。

在包装、运输和贮存方面，标准规定了键合银丝的包装方式、运输条件和贮存条件，以确保键合银丝在生产、运输和贮存过程中不受损坏和污染。

总之，YS/T 1105-2016标准对半导体封装用键合银丝的质量和可靠性进行了全面的规定，对于保证半导体封装产品的质量和可靠性具有重要意义。

相关标准：
GB/T 9452-2008 半导体封装用铝线
GB/T 9453-2008 半导体封装用金线
GB/T 9454-2008 半导体封装用铜线
GB/T 9455-2008 半导体封装用金铜复合线
GB/T 9456-2008 半导体封装用铝金复合线