锡粒是一种用于电子元器件焊接的材料，其质量直接影响到电子元器件的质量和可靠性。为了保证锡粒的质量，提高电子元器件的可靠性，本标准制定了锡粒的质量要求、检验方法、包装、标志、运输等方面的要求。

1. 分类
锡粒按照其形状分为球形锡粒和棒状锡粒。球形锡粒按照其直径分为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm等规格。棒状锡粒按照其直径和长度分为不同规格。

2. 质量要求
锡粒应符合以下质量要求：
（1）化学成分：应符合GB/T 2040-2008中的规定；
（2）外观：应无裂纹、气泡、夹杂物等缺陷；
（3）尺寸偏差：应符合表1中的规定；
（4）表面状态：应无氧化皮、油污等污染；
（5）包装：应符合表2中的规定。

3. 检验方法
锡粒的检验应按照以下方法进行：
（1）化学成分：应按照GB/T 2040-2008中的规定进行检验；
（2）外观：应用肉眼进行检查；
（3）尺寸偏差：应用显微镜或卡尺进行检验；
（4）表面状态：应用目视或显微镜进行检验；
（5）包装：应按照表2中的规定进行检验。

4. 包装
锡粒应采用密封包装，包装材料应符合GB/T 6675-2008中的规定。包装应标明生产厂家、产品名称、规格、批号、生产日期等信息。

5. 标志
锡粒的包装上应标明生产厂家、产品名称、规格、批号、生产日期等信息。

6. 运输
锡粒的运输应符合国家相关法律法规的规定，应采用专用运输工具或者与其他货物分开运输。

相关标准
GB/T 2040-2008 金属材料化学分析方法
GB/T 6675-2008 包装材料和制品的通用标志、标签和标识