掺锡氧化铟粉是一种重要的半导体材料，广泛应用于电子材料领域。本标准主要针对掺锡氧化铟粉的技术要求进行规定，以保证其质量和性能符合要求。

1. 技术要求
掺锡氧化铟粉的主要技术要求包括化学成分、晶体结构、粒度分布、比表面积、电导率等。其中，化学成分应符合标准要求，晶体结构应为立方晶系，粒度分布应在规定范围内，比表面积应符合标准要求，电导率应符合标准要求。

2. 试验方法
本标准规定了掺锡氧化铟粉的试验方法，包括化学成分分析、晶体结构分析、粒度分布测定、比表面积测定、电导率测定等。

3. 检验规则
掺锡氧化铟粉的检验规则包括外观检查、化学成分检查、晶体结构检查、粒度分布检查、比表面积检查、电导率检查等。

4. 标志、包装、运输和贮存
掺锡氧化铟粉应在包装上标明产品名称、规格型号、生产厂家、生产日期等信息。包装应符合标准要求，运输和贮存应注意防潮、防晒、防火等。

相关标准
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GB/T 19077.2-2015 半导体材料试验方法 第2部分：化学分析
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