银钯厚膜导体浆料是一种电子材料，广泛应用于电子元器件的制造中。本标准主要针对银钯厚膜导体浆料的技术要求进行规定，以保证其质量和性能符合要求。

1. 技术要求
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的化学成分、物理性能、电学性能、加工性能等技术要求。其中，化学成分包括银、钯、有机物等成分的含量要求；物理性能包括粘度、比重、流动性等要求；电学性能包括电阻率、导电率等要求；加工性能包括可加工性、附着力等要求。

2. 试验方法
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的试验方法，包括化学成分分析、物理性能测试、电学性能测试、加工性能测试等。试验方法的具体内容和要求详见标准。

3. 检验规则和标志
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的检验规则和标志，包括检验方法、检验结果判定、标志等。检验规则和标志的具体内容和要求详见标准。

4. 包装、运输、贮存
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的包装、运输、贮存要求，包括包装材料、包装方式、运输方式、贮存条件等。具体内容和要求详见标准。

相关标准
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第2部分：试验A：低温试验
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第2部分：试验Ca：恒湿试验，试验Db：盐雾试验
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第2部分：试验D：低气压试验
GB/T 2423.5-2006 环境试验 第2部分：试验Ea和Eb：振动试验