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光通信是一种高速、高带宽、低损耗、抗干扰能力强的通信方式，而半导体激光器则是光通信中最重要的光源之一。半导体激光器组件是由半导体激光器、调制器、光耦合器等组成的，是光通信系统中的核心部件之一。YD/T 1687.1-2007标准规定了2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术条件，是保证该组件质量和可靠性的重要标准。

该标准规定了该组件的基本参数、性能指标、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面的要求。其中，基本参数包括波长、输出功率、调制带宽、调制电压等；性能指标包括光电转换效率、光谱宽度、光学耦合效率等；试验方法包括静态特性测试、动态特性测试、环境试验等；检验规则包括外观检查、电学性能检查、光学性能检查等；标志包括产品标识、包装标识等；包装、运输和贮存方面则规定了包装材料、包装方式、运输条件、贮存条件等。

该标准的实施，可以保证2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件的质量和可靠性，提高光通信系统的性能和稳定性。同时，该标准也为相关企业的生产和检验提供了技术依据，促进了光通信产业的发展。

相关标准：
GB/T 24297-2009 光通信用半导体激光器组件技术条件
YD/T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gb/s DFB半导体激光器组件
YD/T 1687.3-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第3部分：2.5Gb/s FP半导体激光器组件
YD/T 1687.4-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第4部分：2.5Gb/s VCSEL半导体激光器组件
YD/T 1687.5-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第5部分：2.5Gb/s TO-Can半导体激光器组件