YD/T 1709-2007
仿真端到端伪线技术要求
发布时间:2007-09-29 实施时间:2008-01-01


伪线是指在电路板或芯片上,通过特定的布线方式,将信号从一个点传输到另一个点的虚拟线路。伪线技术可以有效地提高电路板或芯片的布线密度,减小电路板或芯片的尺寸,提高电路板或芯片的性能。

本标准将伪线分为两类:内部伪线和外部伪线。内部伪线是指在电路板或芯片内部的伪线,外部伪线是指在电路板或芯片外部的伪线。内部伪线的测试方法包括电学测试和光学测试,外部伪线的测试方法包括电学测试和光学测试。

伪线的性能指标包括传输速率、传输距离、抗干扰能力等。传输速率是指伪线传输信号的速率,传输距离是指伪线传输信号的最大距离,抗干扰能力是指伪线在受到外部干扰时,能够保持正常的传输性能。

本标准还规定了伪线的测试方法,包括电学测试和光学测试。电学测试是指通过电学测试仪器对伪线进行测试,光学测试是指通过光学测试仪器对伪线进行测试。测试结果应符合本标准规定的性能指标。

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