工艺铜箔是一种用于电子、通信、航空航天、军工等领域的特种铜箔，具有高导电性、高热传导性、良好的可加工性和可焊性等特点。QB/T 2996-2008 工艺铜箔标准规定了工艺铜箔的技术要求、检验方法、标志、包装、运输和贮存等方面的内容，以确保工艺铜箔的质量和性能符合要求。

1. 技术要求
QB/T 2996-2008 工艺铜箔标准规定了工艺铜箔的化学成分、表面状态、尺寸和公差、机械性能、电学性能、热学性能、可加工性和可焊性等技术要求。其中，化学成分要求铜含量不少于99.95%，表面状态要求光洁度高、无氧化物和污染物，尺寸和公差要求符合规定的标准，机械性能要求拉伸强度和延伸率符合规定的标准，电学性能要求电阻率和导电率符合规定的标准，热学性能要求导热系数符合规定的标准，可加工性和可焊性要求符合规定的标准。

2. 检验方法
QB/T 2996-2008 工艺铜箔标准规定了工艺铜箔的化学成分、表面状态、尺寸和公差、机械性能、电学性能、热学性能、可加工性和可焊性等检验方法。其中，化学成分的检验方法包括化学分析和光谱分析，表面状态的检验方法包括目视检查和显微镜检查，尺寸和公差的检验方法包括测量和比较，机械性能的检验方法包括拉伸试验和硬度试验，电学性能的检验方法包括电阻率测量和导电率测量，热学性能的检验方法包括热导率测量和热膨胀系数测量，可加工性和可焊性的检验方法包括弯曲试验和焊接试验。

3. 标志、包装、运输和贮存
QB/T 2996-2008 工艺铜箔标准规定了工艺铜箔的标志、包装、运输和贮存等方面的内容。其中，标志要求标明产品名称、规格、批号、生产厂家和生产日期等信息，包装要求符合运输和贮存的要求，运输要求避免碰撞和挤压，贮存要求避免潮湿和腐蚀。

相关标准
GB/T 5231-2012 铜及铜合金板、带、箔
GB/T 2059-2008 铜及铜合金化学分析方法
GB/T 228.1-2010 金属材料拉伸试验 第1部分：室温试验方法
GB/T 4340.1-2009 金属材料硬度试验 第1部分：洛氏硬度试验
GB/T 6107-2008 金属材料热膨胀系数测定方法