薄型封装纸是一种用于包装电子元器件、集成电路等产品的特种纸张。它具有良好的电气绝缘性能、机械强度和耐热性能，能够保护产品免受静电、湿气、灰尘等污染物的侵害。本标准旨在规范薄型封装纸的质量要求，保证其在使用过程中的稳定性和可靠性。

1. 分类
薄型封装纸按照其厚度分为三类：厚度小于0.1mm的为超薄型封装纸，厚度在0.1mm至0.2mm之间的为薄型封装纸，厚度在0.2mm至0.3mm之间的为中厚型封装纸。

2. 要求
薄型封装纸应具有以下要求：
（1）表面应平整、光滑，无明显的皱纹、破损和污渍；
（2）纸张应具有一定的机械强度和耐热性能，能够承受一定的拉伸和压力；
（3）纸张应具有良好的电气绝缘性能，能够有效地防止静电的产生和积累；
（4）纸张应具有一定的防潮性能，能够防止湿气的侵害；
（5）纸张应符合环保要求，不得含有有害物质。

3. 试验方法
薄型封装纸的试验方法包括：外观检查、厚度测定、机械强度测试、耐热性能测试、电气绝缘性能测试、防潮性能测试等。

4. 检验规则和标志
薄型封装纸的检验规则和标志应符合国家相关标准的要求。

5. 包装、运输及贮存
薄型封装纸应采用适当的包装材料进行包装，运输过程中应注意防潮、防晒、防折等。在贮存过程中，应存放在干燥、通风、无尘的环境中，避免受潮、受热、受压等。

相关标准
GB/T 1540-2002 纸张和纸板的试验方法
GB/T 2828.1-2012 采样程序和抽样表的制定 第1部分：按照接受质量限制的抽样程序
GB/T 2918-1998 纸张和纸板的尺寸和偏差
GB/T 454-2002 纸张和纸板的湿度测定
GB/T 462-2008 纸张和纸板的厚度测定