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电力半导体器件用门极组合件是电力电子器件中的重要组成部分，其主要作用是控制电力器件的导通和截止。门极组合件的质量直接影响到电力器件的性能和可靠性，因此，制定门极组合件的标准是非常必要的。

本标准适用于电力半导体器件用门极组合件的设计、制造和检验。其中，门极组合件的型号和规格应符合设计要求，其外观应无明显缺陷，表面应平整光滑，无氧化、锈蚀和划痕等缺陷。门极组合件的引出端子应符合设计要求，其接触电阻应小于规定值，接触可靠，无松动和变形等现象。

门极组合件的试验方法包括静态特性试验、动态特性试验和可靠性试验。其中，静态特性试验包括正向电压降、反向电压容限、正向电流容限、反向电流容限、正向阻抗和反向阻抗等试验；动态特性试验包括开关时间、开关电容、开关电感、开关电压容限和开关电流容限等试验；可靠性试验包括温度循环试验、湿热循环试验、高温存储试验和低温存储试验等试验。

门极组合件的检验规则包括外观检验、引出端子接触电阻检验、静态特性试验、动态特性试验和可靠性试验等。其中，引出端子接触电阻应符合规定值，静态特性试验和动态特性试验应符合设计要求，可靠性试验应符合规定的试验条件和要求。

门极组合件的标志应包括型号、规格、生产厂家、生产日期和批号等信息。门极组合件的包装应符合运输和贮存的要求，避免受潮、受热和受压等情况。

相关标准：
GB/T 5725-2002 电子元器件引出端子的接触电阻测量方法
GB/T 10125-1997 电子元器件可靠性试验方法
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第1部分：通用试验方法
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第3部分：试验Ca：恒湿热试验