电力半导体器件是电力电子技术中的重要组成部分，其性能和可靠性直接影响到电力电子设备的性能和可靠性。为了保证电力半导体器件的性能和可靠性，需要对其进行包装。本标准就是为了规范电力半导体器件的包装而制定的。

1. 封装形式
电力半导体器件的封装形式应符合GB/T 2423.17-1993《电子和电气产品环境试验 第2部分：试验方法试验Ka：盐雾试验（通用试验方法）》的要求。封装材料应具有良好的耐热性、耐湿性、耐腐蚀性和机械强度。

2. 焊盘形式
电力半导体器件的焊盘形式应符合GB/T 2423.17-1993《电子和电气产品环境试验 第2部分：试验方法试验Ka：盐雾试验（通用试验方法）》的要求。焊盘应具有良好的焊接性能和机械强度。

3. 引脚形式
电力半导体器件的引脚形式应符合GB/T 2423.17-1993《电子和电气产品环境试验 第2部分：试验方法试验Ka：盐雾试验（通用试验方法）》的要求。引脚应具有良好的焊接性能和机械强度。

4. 尺寸
电力半导体器件的尺寸应符合设计要求，并应符合GB/T 2423.17-1993《电子和电气产品环境试验 第2部分：试验方法试验Ka：盐雾试验（通用试验方法）》的要求。

5. 材料
电力半导体器件的包装材料应符合GB/T 2423.17-1993《电子和电气产品环境试验 第2部分：试验方法试验Ka：盐雾试验（通用试验方法）》的要求。材料应具有良好的耐热性、耐湿性、耐腐蚀性和机械强度。

6. 标志
电力半导体器件的包装应标明器件型号、生产厂家、生产日期、批号等信息。

相关标准
GB/T 2423.17-1993 电子和电气产品环境试验 第2部分：试验方法试验Ka：盐雾试验（通用试验方法）
GB/T 2423.18-2000 电子和电气产品环境试验 第2部分：试验方法试验Kb：干燥热试验（通用试验方法）
GB/T 2423.19-2008 电子和电气产品环境试验 第2部分：试验方法试验Kc：湿热试验（通用试验方法）
GB/T 2423.20-1995 电子和电气产品环境试验 第2部分：试验方法试验L：耐热试验（通用试验方法）
GB/T 2423.21-1995 电子和电气产品环境试验 第2部分：试验方法试验M：耐湿试验（通用试验方法）