JB/T 11062-2010
电子束焊接工艺指南
发布时间:2010-04-22 实施时间:2010-10-01


电子束焊接是一种高能量密度的焊接方法,具有焊缝深度大、热影响区小、焊接速度快、焊缝质量高等优点,广泛应用于航空航天、核工业、电子、光学等领域。为了保证电子束焊接的质量,需要制定相应的工艺指南。

本标准主要包括以下内容:

1. 焊接设备:包括电子束焊接机、真空系统、控制系统等。要求设备应符合国家相关标准,并具有稳定的性能和可靠的安全保护措施。

2. 焊接材料:包括焊丝、焊条、填充金属等。要求材料应符合国家相关标准,并具有良好的焊接性能和机械性能。

3. 焊接工艺参数:包括电子束功率、焊接速度、焊接电压、焊接电流等。要求工艺参数应根据焊接材料、焊接接头形式、焊接要求等因素进行合理选择,并进行充分的试验验证。

4. 焊接接头准备:包括接头的清洁、对接、对位等。要求接头应符合设计要求,并进行充分的表面处理和对位校正。

5. 焊接操作:包括焊接前的准备、焊接过程中的控制、焊接后的处理等。要求焊接操作应符合工艺要求,并进行充分的质量控制。

6. 焊接质量控制:包括焊接过程中的监测、焊接后的检验等。要求焊接质量应符合设计要求,并进行充分的检验和评定。

本标准适用于电子束焊接的工艺指导和质量控制,可作为电子束焊接工艺设计、生产和检验的参考依据。

相关标准
GB/T 8110-2018 焊接术语
GB/T 12470-2003 电子束焊接工艺规范
GB/T 19518-2004 电子束焊接设备
GB/T 19519-2004 电子束焊接用焊丝
GB/T 19520-2004 电子束焊接用填充金属