一、范围
本标准适用于电力半导体器件用管壳瓷件的设计、制造和检验。

二、分类
管壳瓷件按其用途可分为直流管壳瓷件和交流管壳瓷件。

三、要求
1. 瓷件应具有良好的机械强度和热稳定性。
2. 瓷件应具有良好的绝缘性能。
3. 瓷件应具有良好的耐腐蚀性能。
4. 瓷件应具有良好的导热性能。
5. 瓷件应具有良好的尺寸精度和表面质量。

四、试验方法
1. 机械强度试验：采用冲击试验和压缩试验。
2. 绝缘性试验：采用直流高电压试验和交流高电压试验。
3. 耐腐蚀性试验：采用酸碱腐蚀试验。
4. 导热性试验：采用热导率试验。
5. 尺寸精度和表面质量试验：采用外观检查和尺寸测量。

五、检验规则和标志
1. 检验规则：按照本标准的要求进行检验。
2. 标志：瓷件应在其表面上标明制造厂家、型号、规格、批号等信息。

六、包装、运输及贮存
1. 包装：瓷件应采用防震、防潮、防污染的包装材料进行包装。
2. 运输：瓷件应采用防震、防潮、防污染的运输方式进行运输。
3. 贮存：瓷件应存放在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免受到机械冲击和挤压。

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