：
铜-锡合金电镀层是一种常用的金属覆盖层，具有良好的耐腐蚀性和导电性能，广泛应用于电子、电器、机械等领域。为了保证铜-锡合金电镀层的质量，制定了本标准。

本标准将铜-锡合金电镀层分为三类：普通镀层、中等镀层和厚镀层。其中，普通镀层的厚度为1~3μm，中等镀层的厚度为3~5μm，厚镀层的厚度为5~10μm。

铜-锡合金电镀层应具有良好的附着力、耐腐蚀性和导电性能。本标准规定了铜-锡合金电镀层的各项物理和化学性能指标，如镀层厚度、附着力、耐腐蚀性、导电性能等。同时，还规定了相应的试验方法，如厚度测量、附着力试验、盐雾试验、导电性能试验等。

为了保证铜-锡合金电镀层的质量，本标准还规定了检验规则和标志。检验应按照本标准的规定进行，合格的铜-锡合金电镀层应标注相应的标志。同时，还规定了包装、运输及贮存的要求。

相关标准：
GB/T 6461-2002 电镀用铜盐
GB/T 6462-2002 电镀用锡盐
GB/T 6463-2002 电镀用铜-锡盐
GB/T 6464-2002 电镀用铜-锡合金盐
GB/T 6465-2002 电镀用铜-锡合金镀液