电子无平是指电子产品在使用过程中，由于机械振动、温度变化、湿度变化等因素引起的电子元器件或电路板的松动、变形或断裂等现象。电子无平不仅会影响电子产品的性能和可靠性，还会对用户的安全造成威胁。因此，电子无平的控制是电子产品设计和制造中非常重要的一环。

JB 5374-1991 电子无平标准主要包括以下内容：

1. 电子无平的定义和分类：标准对电子无平的定义进行了详细说明，并根据电子产品的使用环境和要求，将电子无平分为三类。

2. 电子无平的要求：标准规定了电子无平的要求，包括电子产品的结构设计、材料选择、加工工艺、装配方式等方面的要求。

3. 电子无平的试验方法：标准规定了电子无平的试验方法，包括振动试验、温度循环试验、湿热循环试验等方面的试验方法。

4. 电子无平的检验规则和标志：标准规定了电子无平的检验规则和标志，包括检验方法、检验标准、检验结果的判定等方面的内容。

5. 电子无平的包装、运输和贮存：标准规定了电子无平的包装、运输和贮存要求，包括包装材料、包装方式、运输条件、贮存条件等方面的要求。

相关标准
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GB/T 2423.55-2006 电工电子产品环境试验 第2部分：试验 Eh：半正弦波冲击